國內(nèi)領(lǐng)先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微電子”)今日宣布推出國內(nèi)集成了隔離DC/DC電源的數(shù)字隔離芯片NSiP884x?;诩{芯微電子獨有的TFPower?技術(shù),NSiP884x系列產(chǎn)品將內(nèi)置有片上變壓器的隔離DC/DC電源電路以及四通道高速數(shù)字隔離集成在一起,用戶只需在電源輸入輸出上各加兩個濾波電容就能實現(xiàn)電源隔離和信號隔離,全集成式的方案極大程度地降低了用戶的開發(fā)難度,節(jié)省了用戶開發(fā)時間,可幫助用戶更快地將產(chǎn)品推向市場。
圖1:納芯微推出國內(nèi)集成隔離DC/DC電源的數(shù)字隔離芯片NSiP884x
納芯微電子于2017年推出標準數(shù)字隔離芯片產(chǎn)品,現(xiàn)已獲得國內(nèi)外眾多大客戶的認可,包括兩/三/四通道標準數(shù)字隔離芯片、雙向I2C數(shù)字隔離芯片、隔離RS-485收發(fā)器等在內(nèi)的產(chǎn)品均已批量出貨。此次推出的NSiP884x系列產(chǎn)品從根本上解決了隔離電源的設(shè)計難點,用戶不必再為如何選取高可靠性、參數(shù)合適的變壓器而煩惱,高集成度的特性使得NSiP884x尤其適用于體積受限的應(yīng)用場合。NSiP884x系列產(chǎn)品采用標準的SOIC16傳統(tǒng)封裝,制造全程穩(wěn)定可控,出廠時經(jīng)過了嚴格的耐高壓測試和性能參數(shù)測試,產(chǎn)品具有一致性高,可靠性高的特點,適用于對可靠性要求極高的車載和軍工應(yīng)用環(huán)境。
圖2:NSiP884x內(nèi)部功能示意圖
在解決電源隔離和信號隔離的難題時,比較常見的應(yīng)用方案是將隔離電源模塊搭配數(shù)字隔離芯片或光耦,或是通過外加變壓器搭建隔離電源的方案來解決上述問題,但隔離電源模塊存在如下一些缺點:
器件體積較大、高度較高,應(yīng)用場合受限
不易實現(xiàn)高耐壓,特別是加強絕緣
無數(shù)字隔離通道
可靠性較低
成本較高
圖3:在解決電源隔離和信號隔離的難題時通常采用隔離電源模塊的方案
相較于上述方案,NSiP884x實現(xiàn)了單顆芯片同時解決電源隔離和信號隔離的雙重難題,使用操作更加簡單,并且不需要設(shè)計復(fù)雜的隔離電源電路。
NSiP884x性能特點
內(nèi)部集成電源和信號隔離,集成度高,易用性強
輸出負載能力大于100mA
高隔離耐壓 >5kVrms
工作效率達到48%
工作溫度范圍:-40℃~125℃
寬輸入輸出范圍:支持3.3-5.5V input
高抗EMC性能:超過10kV的系統(tǒng)ESD能力,超過10kV的浪涌能力
低EMI性能:滿載輸出,通過簡單PCB設(shè)計,滿足CISPR 32 CLASS B的要求
具有過溫保護和輸出短路保護
具有softstart功能
支持電源電壓和數(shù)字隔離邏輯電平分開
支持電源輸出不使能,低功耗模式
NSiP884x采用SOIC16WB封裝形式,可與市場上主流的同類產(chǎn)品pin to pin兼容。NSiP884x的電源工作效率為48%,比同類產(chǎn)品高出15%,工作溫升值為68.5℃,支持softstart電源特性,低EMI的特性使其更適用于對可靠性有要求的應(yīng)用環(huán)境。
圖4:NSiP884x的工作溫升值為68.5℃,同類產(chǎn)品的工作溫升值為164.3℃