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高集成度一直都是無線充電芯片不斷追求的目標(biāo)，尤其是在發(fā)射端配件市場(chǎng)，終端產(chǎn)品的精致化與簡(jiǎn)潔化需求，對(duì)芯片的集成度提出了越來越高的要求。從代發(fā)射端power stage產(chǎn)品，到第二代MCU+Power stage全集成產(chǎn)品，南芯半導(dǎo)體一直致力于無線充電市場(chǎng)。隨著PD/DPDM快充協(xié)議的逐漸普及，將協(xié)議集成到發(fā)射端芯片的需求越來越迫切，南芯順勢(shì)推出第三代無線充發(fā)射芯片SC9608。
SC9608是一款高集成度無線充電發(fā)射端SOC，其集成了power stage，MCU主控以及協(xié)議部分，支持BPP5W、EPP10W以及更大EPP15W功率輸出。超高的集成度不僅節(jié)約了方案成本，同時(shí)設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，縮短了客戶項(xiàng)目的開發(fā)時(shí)間。
Power stage部分，集成了電壓電流解調(diào)，低導(dǎo)阻功率管，驅(qū)動(dòng)，高精度電壓電流檢測(cè)模塊，線性穩(wěn)壓器和保護(hù)電路等模塊。高效率逆變?nèi)珮蚪档土斯β蕚鬏敃r(shí)芯片的熱損耗，提高了芯片的可靠性；全范圍±2%的電流采樣精度，為系統(tǒng)的FOD設(shè)計(jì)提供了準(zhǔn)確的參考依據(jù)，保證了產(chǎn)品的安全性；多重的保護(hù)功能，欠壓、過壓、過流以及過熱保護(hù)，便于應(yīng)對(duì)系統(tǒng)中的各種極限場(chǎng)景，為高效充電保駕護(hù)航。
芯片5W溫升
芯片15W溫升
MCU主控部分，集成了32位高性能MCU，以及MTP存儲(chǔ)單元。對(duì)于客戶端，南芯會(huì)提供更底層的技術(shù)支持，客戶可以像開發(fā)通用MCU一樣開發(fā)無線SOC，做到深入淺出。
協(xié)議部分，集成了PD/DPDM接口，與適配器之間進(jìn)行通信協(xié)議握手申請(qǐng)高壓，可支持市面上通用的快充協(xié)議。
SC9608采用4mm*4mm FCQFN-25倒裝封裝，可獲得更佳的散熱性能。適用于各種兼容WPC的無線充電發(fā)射器或私有協(xié)議的無線充電發(fā)射器使用。
SC9608憑借其極高的集成度，一經(jīng)推出就受到了眾多客戶的追捧，目前已在多家客戶量產(chǎn)試產(chǎn)。
